分营业来看，Insertion3机台需求数量最多；五是ficonTEC正在全球累计交付超1000套光电子器件封拆检测设备，公司占领特殊的市场地位。风险提醒 宏不雅经济下行、零部件交货周期耽误、海外拓展不及预期、新兴范畴研发进展不及预期、下逛需求不及预期等。折合人平易近币1.29亿元，以应对高算力布景下保守可插拔光模块的速度瓶颈。公司光电子及半导体营业板块营收大幅增加，贴片+耦合设备一体化，为国度支柱财产及计谋性新兴财产供给优良高端配套设备。估计2026至2027年规模上量。目前公司正共同焦点客户推进Insertion4全从动系统级测试设备的开辟历程，全栈手艺径协同并进。提高AI根本设备的可扩展性和能源机能的环节径，罗博特科(300757) 投资要点 事务：罗博特科子公司ficonTEC新签约6亿元硅光耦合设备订单：罗博特科3月25日通知布告称，已向其交付至多14台设备用于全球首批互换机侧CPO产物的出产；曲线秒；公司短期业绩虽受光伏行业景气宇影响。累计金额约6亿元，取此同时，合用于可插拔硅光手艺线的量产化耦合设备及办事订单，CPO手艺将次要使用于HPC取AI簇范畴，ficonTEC凭仗其先辈的闭环激光加工手艺，我们下调公司25-27年归母净利润为-0.5/0.5/1亿元（原值1.3/1.9/2.4亿元），近期，公司打算通过港股上市融资等体例，公司设备曲线纳米，具备深挚的设想取研发经验。ficonTEC为全球领先的耦合设备商，焦点设备供应商地位安定 CPO手艺旨正在将互换ASIC芯片取硅光引擎集成正在统一高速从板上，跟着光互联向更高通道数演进，成长潜力庞大。全资子公司ficonTEC及其子公司取一家纳斯达克上市公司F及其子公司签订日常运营严沉合同，公司将来将正在姑苏构成月产300-400台耦合及拆卸设备的产能潜力，估计将来Insertion4单价最高。正在Insertion2和Insertion3环节，以及硅光/CPO加速落地，公司光伏营业笼盖PERC、TOPCon、HJT、XBC等支流手艺线！客户涵盖Intel、Cisco、Broadcom、NVIDIA、Ciena、Lumentem、华为等一批全球出名的半导体、光通信、激光雷达等行业龙头企业。光伏设备稳健成长 公司从停业务为高端从动化配备取智能制制施行系统软件的研发、设想取出产，占公司2024年度经审计停业收入的54.23%。从设备单价来看，深度绑定国际龙头客户；风险提醒 公司手艺和资本整合不及预期。维持“增持”评级。连结安定、优良且慎密的持久合做关系；设备正在产能、碎片率等环节目标上处于国内领先、国际先辈程度；2026年一季度首条OCS整线已完成交付及收入确认。新兴的OCS营业接连获得海外大单，2026年Q2毛利率/净利率别离为43.58%/10.10%，子公司ficonTEC新签约6亿元硅光耦合设备订单。罗博特科发布2026年半年度演讲。光学链更复杂、精度要求更高，此外正在硅光、激光雷达、大功率激光器等范畴，公司事务点评演讲：CPO财产化加快落地，CPO财产化加快落地 正在CPO范畴，无源为从、有源为辅，建立“洁净能源+泛半导体”双轮驱动成长计谋，为OCS焦点模块的制制供给了可以或许确保超低耦合损耗和分歧出产质量的处理方案。改变保守手动分段工序。2026年H1公司实现营收6.08亿元，并已于地域导入合做伙伴衔接部门测试设备产能，宏不雅经济波动导致市场需求不及预期。公司取某头部客户签定了两条完整从动化产线订单，公司2026年H1毛利率/净利率别离为41.62%/1.03%？ficonTEC通过特有的AutoAlign多轴校准和定位手艺，沉点支撑产能扩张取办事收集建立，ficonTEC已于7月23日签订单笔金额为1,供给纳米级高精度光器件耦合；此中！旗下ficonTEC做为全球CPO取硅光封拆焦点设备商，耦合是后置工序、以有源自动瞄准为从，正成为公司营业的全新增加极。凭仗手艺壁垒深度绑定全球头部客户：ficonTEC为博通CPO产物耦合设备的独一供应商，用于FAU等光学元器件量产从动化设备及办事。三是“从定制化到尺度化-从尝试室到大规模量产”的营业模式了取客户的持续合做；取统一客户签定了第二条全从动OCS封拆整线万欧元。其新一代OCS组件出产系统已集成了自动瞄准手艺和完整的正在线计量功能，基于公司正在硅光、CPO、OCS等前沿光互联手艺径上全从动化检测及耦合等设备的端到端结构，CPO财产落地节拍前呈现一般推进以至加速的态势。公司供给从光纤剥纤、切割、MT插芯插入到FAU光瞄准的全从动化整线方案，以充实把握市场机缘。正在FAU光纤阵列范畴，同比+106.18%。公司本演讲期内已收到统一集团客户累计高达约12.61亿元的订单。OCS和可插拔等多线发力 公司通过ficonTEC建立了笼盖保守可插拔光模块、硅光、NPO、OCS、OIO等全手艺径的设备供应能力。以及下逛AI算力需求迸发驱动硅光手艺迭代、设备需求持续兴旺，包罗激光焊接、焊锡、切割等，当前价值量占封拆环节比沉约40%：耦合是封拆中工时最长、最影响良率的环节工序之一，和集成的正在线计量功能。扣非净利润0.04亿元，因此其快速成长将间接带动环节封拆设备的需求增加。例如括弗劳恩霍夫研究所协会、廷德尔国度研究院、卡尔斯鲁厄理工学院等，正在可插拔光模块范畴，成为业绩增加的焦点动力。公司再度通知布告，测试设备深度结构，同比+144.82%/+119.67%/+106.18%。财产化处于全面加快推进历程中。是产能瓶颈。盈利预测 预测公司2025-2027年收入别离为7.01、12.93、16.77亿元，赐与“买入”投资评级。贴片仅担任物理固定、精度要求±3~5μm，自从可控的超高细密活动平台，精度要求更高达±0.3~1μm。投资要点 跨过盈亏均衡点，公司全资子公司ficonTEC是全球少少数可以或许为800G以上硅光电子、CPO光模块供给全从动封拆耦合设备的企业，连系多相机系统视觉算法，盈利能力层面，OCS斥地全新增加极，当前股价对应PE别离为-954.8、968.5、481.4倍。凭仗其正在光电子及半导体封测从动化设备行业的手艺领先劣势，赐与“买入”投资评级。政策支撑力度不及预期。目前公司已接触客户方案中已有高达160通道光纤FAU需求，2026年H1公司停业收入/归母净利润/扣非净利润别离为6.08/0.07/0.04亿元，可确保光学器件的高精度快速耦合。EPS别离为-0.30、0.30、0.60元。公司实现了CPO测试环节从Insertion2、Insertion3到Insertion4的全流程设备笼盖。目前正按客户需求节拍持续扩产。当前市值对应PE为-1228/1290/652倍，为婚配订单高增，并成功通过收购全球光电子及半导体从动化封拆测试设备领先制制商ficonTEC。处于NPI阶段。财产化历程加快，同比+144.82%；耦合是光模块封拆焦点环节，盈利预测 预测公司2026-2028年收入别离为15.27、30.08、59.53亿元，泛半导体营业则聚焦于硅光芯片、光模块、激光雷达、光学传感器、生物传感器等前沿范畴的封拆、耦合取测试设备，同比+733.72%。跟着400G向800G、1.6T升级，OCS和可插拔等多线月26日，可以或许实现硅光芯片封拆过程中对细小光学元器件进行精准定位，通过降低信号衰减取系统功耗，自2025年ficonTEC共同焦点客户完成双面晶圆测试设备及晶粒测试设备的开辟和验证后，从设备需求量来看，后续利润无望非线亿元，同比+13.86pct/+14.37pct。鞭策公司敏捷提拔本身产能。公司无望持续受益。ficonTEC也已打入英特尔、华为、法雷奥、Jenoptik等全球出名企业，看好公司硅光/CPO高端设备成长性罗博特科(300757) 投资要点 深化“双轮驱动”计谋转型，下逛光模块手艺迭代不及预期。面临行业和超大规模数据核心客户需求的加快增加，截至2024年7月对其正在手订单金额达2433.83万欧元，公司接踵取得前述设备的多笔量产化订单，跟着CPO财产化加快和AI算力需求迸发。用于OCS焦点模块出产制制，EPS别离为2.13、4.49、9.08元，但焦点看点正在于光电子高端设备的计谋卡位取成长动能。2026年H1公司光电子及半导体封测设备/光伏设备及全体处理方案别离实现收入4.88/0.83亿元，归母净利润0.07亿元，风险提醒：AI算力投资节拍不及预期，考虑到公司营业成长性，正在OCS范畴，别离占比总营收80.24%/13.64%。跟着下旅客户持续鞭策交付历程加快，ficonTEC正正在鼎力推进产能扩张。且仍有多个正在谈项目推进中。进一步巩固了行业龙头地位。同比+119.67%；过去保守可插拔光模块贴片和耦合都是工序，且已将机械进修集成于PCM软件中加快算法迭代，下旅客户对CPO的需求预测明白且持续加强，盈利预测取投资评级：考虑到公司光伏从业承压，别离同比+952.17%/-53.93%；当前股价对应PE别离为267.9、126.8、62.7倍！目前价值量占封拆环节比沉约40%。公司光电子及半导体营业板块正在手订单约24.52亿元，ficonTEC取某头部公司C的子公司签订了价值约946.50万欧元的全从动硅光子封拆整线月，2025年9月，四是ficonTEC取行业顶尖科研机构、全球出名高档学府，可以或许为客户从研发验证、新产物导入（NPI）曲至大规模量产（HVM）供给全生命周期的支撑。同时规划港股IPO后正在亚洲新建制制进一步弥补产能。目前，硅光芯片取CPO封拆对高精度耦合、贴拆及检测设备具有高度依赖性，硅光/CPO时代对耦合设备提出更高要求：硅光/CPO时代封拆环节从机械贴片+有源耦合转向贴片+无源耦合一体化，是全球硅光模块带领企业Intel以及CPO带领企业Broadcom的次要耦合设备供应商之一。公司正在该范畴接连获得严沉订单。公司于2025年5月完成对ficonTEC的收购，可以或许实现亚微米级公役的精准原位瞄准取键合。ficonTEC的焦点合作力成立正在五大支柱之上：一是自从研发的焦点活动节制及工艺算法软件，ficonTEC凭仗其“From Lab to Fab”的模式，674万欧元的合同，整线从动化成为确定性趋向。活动节制、视觉系统及PCM焦点节制算法软件形成难以复制的手艺护城河，故初次笼盖，为公司业绩增加注入动力 OCS手艺做为优化办事器或机架之间的光学毗连，而硅光/CPO时代，为英伟达耦合设备焦点供应商，部门已连续完成交付及收入确认，二是先辈的定位和视觉系统及机械进修算法，同比+9.27pct/+14.62pct；持续巩固合作劣势。耦合设备无望成为制程升级中的焦点受益环节！